激光切割加工是指对印制电路板上所有的待焊点同时加热进行软钎焊的方法。电子元件、裸印制电路板或部分装配的印制电路板、助焊剂、熔融焊锡、锡、预成型焊片及胶类，每一种物料都有其自身的物理与化学特性，可通过一个单一且不可逆转的步骤来实现正确的相互作用，形成可靠的装配。

(1)雕刻范围广

既可对金属材料进行激光切割加工雕刻,也可对非金属材料进行雕刻,甚至能够雕刻耐火度高以及硬而脆的材料(如陶瓷、石英、玻璃、耐热合金等),还能深入到材料内部进行雕刻。

(2)速度快

激光切割加工雕刻比一般的雕刻方法要快100倍以上,而且可保证重复雕刻的精度。

(3)质量高

产品分辨率高,可实现精细雕刻,并且清洁无污染,被雕刻材料氧化、变形、热膨胀的影响区域都比较小。

(4)耗能少

雕刻过程简单,能量转换环节少,并且是激光切割加工精细雕刻,原材料损耗少,提高工作效率。

(5)自动化程度高

激光切割加工雕刻与自动控制技术结合在一起,很容易实现自动化控制过程。